4.1 铜的性质
4.2 铜镀液配方之种类
4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)
4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)
4.5 焦磷酸铜镀浴
4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath)
4.7 不锈钢镀铜流程
4.8 铜镀层之剥离
4.9镀铜专利文献资料(美国专利)
4.10 镀铜有关之期刊论文

4.1 铜的性质
色泽：玫瑰红色 原子量：63.54
原子序：29 比重：8.94 熔点：1083℃
沸点：2582℃ Brinell硬度43-103
电阻：1.673 l W -cm，20 ℃ 抗拉强度：220～420MPa
标准电位：Cu++e- →Cu为＋0.52Ｖ； Cu++ ＋2e-→Cu为＋0.34V。
质软而韧，延展性好，易塑性加工 导电性及导热性优良
良好的拋旋光性 易氧化，尤其是加热更易氧化，不能做防护性镀层
会和空气中的硫作用生成褐色硫化铜 会和空气中二氧化碳作用形成铜录
会和空气中氯形成氯化铜粉末
铜镀层具有良好均匀性、致密性、附着性及拋旋光性等所以可做其它电镀金属之底镀镀层。
镀层可做为防止渗碳氮化铜 唯一可实用于锌铸件电镀打底用
铜的来源充足 铜容易电镀，容易控制
铜的电镀量仅次于镍

4.2 铜镀液配方之种类
可分为二大类：
1.酸性铜电镀液：
优点有：
成份简单 毒性小，废液处理容易
镀浴安定，不需加热 电流效率高
价廉、设备费低 高电流密度，生产速率高
缺点有：
镀层结晶粗大 不能直接镀在钢铁上
均一性差 　
2.氰化铜电镀液配方：
优点有：
镀层细致 均一性良好
可直接镀在钢铁上 　
缺点有：
毒性强，废液处理麻烦 电流效率低
价格贵，设备费高 电流密度小，生产效率低
镀液较不安定，需加热 　
P.S 配合以上二种配方优点，一般采用氰化铜镀液打底后，再用酸性铜镀液镀铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。

4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)
硫酸铜镀浴的配制(prepare)、操作(operate)及废液处理都很经济，可应用于印刷电路(printed circuits)、电子(electronics) 、印刷板(photogravure)、电铸(electroforming)、装饰(decorative) 及塑料电镀(plating on plastics)。其化学成份简单，含硫酸铜及硫酸，镀液有良好导电性，均一性差但目前有特殊配方及添加剂可以改 善。钢铁镀件必须先用氰化铜镀浴先打底或用镍先打底(strike)，以避免置换镀层(replacement diposits)及低附着性形成。
锌铸件及其它酸性敏感金属要充份打底，以防止被硫酸浸蚀。镀浴都在室温下操 作，阳极必须高纯度压轧铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，阳极铜块(copper anode nuggets)可装入钛篮(titanium baskets)使用， 阳极必须加阳极袋(anode bag)，阳极与阴极面积比应2：1，其阳极与阴极电流效率可达100％，不电镀时阳极铜要取出。

4.3.1 硫酸铜镀浴(standard acid copper plating)
(1)一般性配方(general formulation)：
Copper sulfate 195-248 g/l
　　　　Sulfuric acid 30-75 g/l
　　　　Chloride 50-120 ppm
　　　　Current density 20-100 ASF
(2)半光泽(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方
Copper Sulfate 248 g/l
Sulfuric acid 11 g/l
Chloride 50-120 ppm
Thiourea 0.00075 g/l
Wetting agent 0.2 g/l