电解铜箔生产中电镀铬与电镀镍钼合金的性能对比

http://www.pf.hc360.com2016年07月18日08:38 来源:中国电镀助剂网T|T

    2.4剥离强度及劣化率

    通过双层自动电脑控温双层平板压机(郑州大众机械制造有限公司),将3个电镀铬试样和3个电镀镍钼合金试样分别压制在6张玻璃纤维环氧树脂半固化片(即FR-4料)上,压制温度为170°C,压力为10~13MPa,压制时间为100min,得到覆铜板样品。然后在其光面上覆盖宽为3mm的印制线路板专用胶带,再将其放在蚀刻液中,10~15min后取出,用BK-2型称重传感器(航天科技集团北京嘉祥高科技开发公司)做剥离强度测试,此为蚀刻后试样的剥离强度,结果见表4。将蚀刻后的试样浸泡在15%的盐酸溶液中30min,取出后再用BK-2型称重传感器对蚀刻条进行剥离强度测试,浸泡盐酸后剥离强度降低的幅度称为劣化率(以百分数表示),测试结果也见表4。

 

    由表4可以看出,电镀铬覆铜板样品的剥离强度要好于电镀镍钼合金覆铜板样品,且劣化率也稍好;虽然电镀镍钼合金覆铜板样品的剥离强度偏低,劣化率偏大,但都符合35μm铜箔压制FR4板浸前和浸后的剥离强度都不能低于1.80N/mm、劣化率小于5.0%的生产要求。通过对两样品浸后的蚀刻条观察发现,两样品在蚀刻和浸泡30min的过程中均未发生侧蚀现象,即铜箔的毛面镀层能够抵抗酸液短时间腐蚀,且毛面的颜色均匀。

  

    图1为试样蚀刻后和剥离强度测试后的照片。观察已蚀刻掉铜箔的基板可以发现,2种镀层试样在基板上均无残留物,应该蚀刻掉的部分被完全蚀刻干净,而且两者在蚀刻液中的蚀刻速度也相当。

    综上所述,电镀铬和电镀镍钼合金的铜箔的化学性质都比较稳定,在印制电路板蚀刻时,可以最大限度地避免侧蚀现象的发生,保证线路板质量的稳定。

    3·结论

    从满足电解铜箔生产要求的方面着手,对电镀铬镀层和有望代铬的电镀镍钼合金层进行了一些性能上的比较,得出以下结论:

    (1)高、常温抗拉强度和延伸率是电解铜箔本身固有的物理性能,通过表面粗化、固化、电镀铬或电镀镍钼合金等一系列处理后,电解铜箔的抗拉强度和延伸率均未发生下降。

    (2)电镀镍钼合金试样的高温耐氧化性能好于电镀铬试样,而两者的常温防氧化能力相当,均满足生产要求。

    (3)电镀铬层覆铜板的剥离强度和劣化率均好于电镀镍钼合金层的覆铜板试样,但都符合生产要求,并且两者的蚀刻速度相当,蚀刻后基本无残留物,保证了PCB厂家的质量稳定。

    参考文献:

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责任编辑:郑必佳

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