工艺技术│多层镍的耐蚀性控制要点

http://www.pf.hc360.com2015年12月07日11:52 来源:慧聪表面处理网作者:奥邦T|T

    慧聪表面处理网讯:多层镍要获得良好稳定的耐蚀性,其控制要点为:

    1.适当控制各镍层之间的电位差;半光亮镍与高硫镍之间140~160mV为佳,高硫镍与光亮镍之间为20~35mⅤ,镍封与光亮镍之间为10~20mV,电位差可用添加剂来进行调节。

    2.半光亮镍的厚度应大于光亮镍厚度,一般为3:2左右。

    3.高硫镍厚度控制在1um左右,大厚、大薄都会影响CASS试验结果。

    4.适当控制镍封的Dk和液温,对于不同基体和不同外形的产品,通过调整Dk和液温可获得较理想的镍封粒子数。

    5.镍封层厚度控制在0.8~1um,太薄会使单位面积上的镍封粒子数可能达不到工艺要术,太厚则不导电粒子可能被镍层盖住。

    6.铬层厚度最好控制在0.25um,太厚容易造成铬层搭桥,不利于形成微孔铬。

    7.严格控制日常工艺参数,严格执行操作流程,定期分析化验及检测,做好霍尔槽试验。

    8.反馈控制;根据每班或批次产品的质检报告,及时处理,防范于未然。

责任编辑:郑必佳

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