电镀镍常见“九”大故障解决办法

http://www.pf.hc360.com2015年10月19日09:10 来源:慧聪表面处理网作者:乐将电镀T|T

    慧聪表面处理网讯:电镀镍的不良主要在:前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔,而镀液维护及严格控制流程是关键所在。解决好以下这“九”大故障,基本问题就控制住了。

    1)麻坑(针孔)

    麻坑(针孔)是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,就会形成麻坑(针孔)可以使用润湿剂来减小其影响。

    2)粗糙(毛刺)

    粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀,应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。

    3)结合力低

    如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。

    4)镀层脆、可焊性差

    当镀层受弯曲或受到一定程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要来源,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

    5)镀层发暗和色泽不均匀

    镀层发暗和色泽不均匀说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带人的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度,为了消除镀镍槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在02-0.5A/dm2的电流密度下电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、导电接触不良都会影响镀层色泽。

    6)镀层烧焦

    硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分都是引起镀层烧焦的可能原因

    7)沉积速率低值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

    8)镀层起泡或起皮

    镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

    9)阳极钝化

    阳极活化剂(氯化镍)不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。

责任编辑:郑必佳

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