浅谈电镀溶液中铜、锡的实验测定

http://www.pf.hc360.com2013年09月18日11:03 来源:中国电镀助剂网T|T

    慧聪表面处理网;摘要:通过实验的方式,对电镀溶液中铜、锡的实验测定进行了详细探讨,并对各种实验测定测定条件进行了优化选择。

    关键词:电镀溶液;铜;锡;实验测定

    电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。文章通过实验的方式,对电镀溶液中铜、锡的实验测定进行了详细探讨。

    1·实验方法

    1.1焦磷酸盐和正磷酸盐的测定

    在第一份镀铜锡液中,加入NaOH溶液使铜离子生成氢氧化铜沉淀.除去铜,取一定体积的溶液,加入一定过量的锌标准溶液,在pH为3.8时与P2O74-形成焦磷酸锌沉淀,过滤,弃去沉淀,用EDTA标准溶液滴定过量的锌,以示波器图中锌切口的消失为终点,计算出焦磷酸盐含量。在测定过的焦磷酸根的溶液中,加入一定过量的硫酸镁标准溶液,使之与磷酸根生成磷酸铵镁沉淀,过滤,沉淀弃去,滤液中加入已知过量的EDTA标准溶液与镁配合,过量的EDTA以锌标准溶液滴定至示波器图上锌的切口出现为终点,从而可以测出正磷酸盐的含量。

责任编辑:付小焕

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