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化学镀铜溶液中常用的添加剂简介

http://www.pf.hc360.com2011年10月09日09:13中国电镀网

    慧聪表面处理网:(1)稳定剂

    稳定剂主要选用与Cu+络合能力强的络合剂和螯合剂,使Cu+形成稳定的可溶络合物。最适用的是同时有N和S的环状结构化合物。可能的稳定剂有:含氮杂硫化合物、含硫化合物、硒化合物与硫化合物、炔类化合物等。

    含氮杂硫化合物能与Cu+形成四面体络合物。如:邻菲咯啉(1,10-菲咯啉)、2,2-喹啉、2,9-二甲基菲咯啉等。另外,联吡啶也有菲咯啉的类似作用,但比菲咯啉的效果好。但是必须强调,上述含氮化合物只能少量使用,否则,不仅会大大降低沉铜速度,而且还会使镀层变暗。

    含硫化合物包括无机含硫化合物如硫代硫酸盐,由于它的用量非常低,仅为0.5×10-6,就会使化学镀反应完全停止.因此,使用时要特别注意添加量的控制。用于化学镀铜的稳定剂种类较多,它们的主要作用是使Cu+形成稳定的可溶性络合物,来防止Cu20的生成,从而减少镀层中Cu20的夹杂,提高镀层韧性。

    (2)加速剂

    加速剂具有去极化效果,在化学镀铜过程中,促进反应速度加速进行。常用的加速剂有:并二氮唑,2-巯基苯并噻唑、胞嘧啶、一元胺、镍盐、铵盐、钨酸盐、氯化物等。某些稳定剂也具有加速剂的使用。

    (3)pH值调节剂

    在化学镀铜过程中,因为有氢气的析出,会使溶液的pH值下降,因此必须经常定期调整溶液的pH值,这样才能使镀液的pH值控制在正常范围。常用的pH值调节剂为:氢氧化钠,碳酸钠和硫酸。

    (4)其他添加剂

    为了有利于氢气的析出,减少镀层的氢脆性需加入少量的润湿剂,为了阻滞甲醛歧化反应的发生需加入乙醇或甲醇等,作为辅助添加剂。

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