专利:用于部分电镀的含有金的电镀液

2009/10/13/14:03

【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200910118689.7     申请日:2009.03.03
 
公开（公告）号:CN101550571     公开（公告）日:2009.10.07
 
主分类号:C25D3/48(2006.01)I
 
分类号:C25D3/48(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I
 
优先权:2008.3.31 JP 2008-093800
 
申请（专利权）人:恩伊凯慕凯特股份有限公司
 
地址:日本东京
 
国省代码:日本;JP
 
发明（设计）人:滨村宪一;古贺文雄

专利代理机构:北京律诚同业知识产权代理有限公司
 
代理人:徐金国

摘要: 　
 
    本发明提供了一种适用于电子设备的连接器等的部分电镀的，可以在限定的狭小范围内进行高精度电镀的用于部分电镀的含有金的电镀液。其是含有氰化金盐以金含量计为1.0～15g/l、脂肪族α-氨基酸10～100g/l和传导盐 10～100g/l的用于部分电镀的含有金的电镀液。由于本发明的电镀液含有脂肪族α-氨基酸，所以电传导率在50000μS以下。因为本发明的电镀液电镀覆盖性较低，最适合于环状连续电镀、全自动穿孔式电镀用的部分电镀。 　  
 
主权项:
 
    1.一种含有金的用于部分电镀的电镀液，其是由氰化金盐和传导盐及添加剂构成的含有金的用于部分电镀的电镀液，在温度25℃下测定的电镀液的电传导率是20000～50000μS。

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