专利：EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法

2009/10/13/14:00 来源：中国知识产权网

【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200910094352.7  　  申请日:2009.04.15
 
公开（公告）号:CN101550570  　  公开（公告）日:2009.10.07
 
主分类号:C25D3/38(2006.01)I
 
分类号:C25D3/38(2006.01)I

申请（专利权）人:昆明理工大学
 
地址:650093云南省昆明市五华区学府路253号
 
国省代码:云南;53
 
发明（设计）人:郭忠诚;徐瑞东;龙晋明;周卫铭

专利代理机构:昆明正原专利代理有限责任公司
 
代理人:徐玲菊

摘要: 　
 
    本发明提出一种新的EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法，电镀铜液中以乙二胺四乙酸二钠盐或钾盐作为主络合剂，以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐，氢氧化钠或氢氧化钾作为电镀液pH值的调整剂，以柠檬酸的钠盐或钾盐或者酒石酸钾钠作为辅助络合剂，以硝酸钠或硝酸钾导电盐。还提出了一种无氰电镀铜液的使用方法。本发明镀液配方简单，易于控制和操作，镀液使用温度范围宽，电流效率高，镀层结晶细致，外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，成本低，废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺，作为预镀铜或直接电镀铜使用。 　  
 
主权项: 　
 
1、一种EDTA体系无氰电镀铜液，其特征是：所说的电镀铜液的配方是：
    主络合剂：乙二胺四乙酸二钠或乙二胺四乙酸二钾120～170g/L；
    辅助络合剂：柠檬酸三钠或柠檬酸三钾25～40g/L，或酒石酸钾钠20～40g/L；
    主盐：硫酸铜25～45g/L或碱式碳酸铜12～18g/L；
    导电盐：硝酸钠或硝酸钾4～8g/L；
    pH值调节剂：氢氧化钠或氢氧化钾20～40g/L。

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