专利:PCB板孔点电镀法

2009/9/28/08:52 来源：中国知识产权网

【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200910105994.2 　申请日:2009.03.12

公开（公告）号:CN101538727 　公开（公告）日:2009.09.23

主分类号:C25D5/02(2006.01)I

分类号:C25D5/02(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I

申请（专利权）人:深圳市博敏电子有限公司

地址:518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋

国省代码:广东;44

发明（设计）人:黄建国;黄李海

专利代理机构:深圳市精英专利事务所

代理人:李新林

摘要: 　

    本发明公开了一种PCB板孔点电镀法，其中包括步骤：A.贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；B.显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；C.电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；D.退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。本发明将感光膜粘贴在PCB基板上，对PCB基板上孔点部分与非孔点部分进行分次电镀，先对PCB基板上的孔点部分进行电镀，然后去掉感光膜再次进行电镀，从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求，满足微小线宽/线距产品的生产，提升了产品的合格率。　

主权项: 　

1、一种PCB板孔点电镀法，其特征在于包括步骤：
    A、贴膜固化：在PCB基板上粘贴感光膜，并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化，使感光膜与PCB基板紧密粘接；
    B、显影：通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉，露出PCB基板开孔；
    C、电镀：将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀；
    D、退膜：将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉感光膜，进行图形电镀。