专利:电镀装置和方法

2009/9/28/08:49 来源：中国知识产权网

【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200780043998.1 　申请日:2007.11.26

公开（公告）号:CN101542022 　公开（公告）日:2009.09.23

主分类号:C25D7/06(2006.01)I

分类号:C25D7/06(2006.01)I;C25D17/28(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I

优先权:2006.11.28 EP 06124862.1

申请（专利权）人:巴斯夫欧洲公司

地址:德国路德维希港

国省代码:德国;DE

发明（设计）人:R·洛赫特曼;J·卡祖恩;N·瓦格纳;J·普菲斯特;G·波尔

国际申请:2007-11-26 PCT/EP2007/062805

国际公布:2008-06-05 WO2008/065069 德

进入国家日期:2009.05.27

专利代理机构:北京市中咨律师事务所

代理人:刘金辉;林柏楠

摘要: 　

本发明涉及一种电镀具有结构化或全表面基础层(9)的基底(7)表面的装置，该装置包括至少一个具有可连接作为阴极并在电镀过程中与基础层 (9)接触的可旋转安装的至少一个辊(2)的电解质槽(3)，其中使基础层(9)被电解质槽(3)中含有的电解质溶液(5)覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊(2)移动。将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触过程中阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就变为无电流或阳极连接。本发明还涉及一种电镀具有结构化或全表面基础层(9)的基底(7)表面的方法，其中使基础层(9)被电解质溶液(5)包围并且与可连接作为阴极的至少一个辊(2)接触。将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触时阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就变为无电流或阳极连接。　

主权项: 　

1.一种电解涂覆基底(7)表面上的结构化或全表面基础层(9)的装置，其包括至少一个具有在电解涂覆过程中与基础层(9)接触的可旋转安装并可连接作为阴极的至少一个辊(2)的电解质槽(3)，其中使基础层(9)被电解质槽(3)中含有的电解质溶液(5)覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊(2)移动，其中将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触过程中阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就中性或阳极连接。