专利：有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法

2009/9/4/09:17 来源：中国知识产权网

【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200910301511.6申请日:2009.04.13

公开（公告）号:CN101521991公开（公告）日:2009.09.02

主分类号:H05K3/00(2006.01)I

分类号:H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I

申请（专利权）人:深圳市源基电子科技有限公司;陈国富

地址:518104广东深圳宝安区沙井镇民主村九九工业城源基电子科技有限公司

国省代码:广东;44

发明（设计）人:陈国富

专利代理机构:深圳市中知专利商标代理有限公司

代理人:成义生;罗永前

摘要:

一种有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法，它包括：a.在沉铜或第一次镀铜后的线路板上涂覆抗电镀覆盖膜，然后将含有线路图形中的所有金属孔及孔环的正片贴到覆盖膜上，经曝光和显影后形成一次线路；b.在所有金属孔的孔壁及孔环上电镀铜、锡，然后退膜；c.在退膜后的线路板上涂覆抗蚀刻覆盖膜，然后将线路图形的负片贴到抗蚀刻覆盖膜上，经曝光和显影后形成二次线路；d.对线路图形进行蚀刻，然后退膜和退锡；e.经阻焊、曝光、显影、印刷元件符号、喷锡、防氧化处理或沉金及外形加工后，形成线路板成品。本发明通过选择性地电镀铜、锡，可大幅减少铜、锡用量，极大降低退锡工艺对环境的污染，可有效节约铜、锡金属及水、电、化学材料、电费和人工，有效降低了企业生产成本。

主权项:

【权利要求1】一种有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a、在沉铜或第一次镀铜后的线路板上涂覆一层抗电镀覆盖膜，然后将含有用户要求的线路图形中的所有金属孔及孔环的正片贴到覆盖膜上，经曝光和显影后形成一次线路，露出线路图形中所有金属孔的孔壁及孔环；

b、对线路图形进行检查后，有选择地在所有金属孔的孔壁及孔环上电镀铜、锡，然后将覆盖膜退除；

c、在退膜后的线路板上涂覆一层抗蚀刻覆盖膜，然后将含有用户线路图形的负片贴到抗蚀刻覆盖膜上，经曝光和显影后形成二次线路，露出所有非线路图形部分的铜面；

d、对线路图形进检查后蚀刻，将非线路部分去除，而保留线路部分，然后进行退膜、退锡并蚀检；

e、对蚀检后的线路板经阻焊、曝光、显影、印刷元件符号及喷锡或进行防氧化处理或沉金，形成线路板成品。