专利：表面黏着型金属精密电阻之电镀制法

    【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200680041609.7申请日:2006.11.07

    公开（公告）号:CN101523522公开（公告）日:2009.09.02

    主分类号:H01C17/00(2006.01)I

    分类号:H01C17/00(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)

    I;C25D17/16(2006.01)I;H01C1/142(2006.01)I;B05D5/12(2006.01)I

    优先权:2005.11.9US11/269,621

    申请（专利权）人:谢清雄;陈崇钦

    地址:台湾省高雄县阿莲乡复安116之60号

    国省代码:台湾;TW

    发明（设计）人:谢清雄

    国际申请:2006-11-07PCT/US2006/043366

    国际公布:2007-05-18WO2007/056380英

    进入国家日期:2008.05.07

    专利代理机构:北京慧泉知识产权代理有限公司

    代理人:王顺荣

    摘要:

    本发明有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其步骤为：冲压制出预定电阻值之扁平条状金属基板、以阻隔物将金属基板隔离出电镀部位及非电镀部位、以电解清洗方式去除电镀部位表层之杂质、将所有扁平条状金属基板嵌固于直立转筒上进行电镀，以形成两个铜电极端部、移除非电镀部位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surfaceroughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以“封装”包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀，即完成表面黏着型金属精密电阻成品。

    主权项:

    1.一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法，其特征在于：该制法步骤如下：

    (a)依预设电阻值大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔的扁平条状金属基板，其厚度至少在0.1mm以上；

    (b)以耐酸碱性胶布作为阻隔物，将该金属基板中段施予完全包覆，使其两端侧未包覆的区域形成电镀部位，而中段被包覆的区域则成为非电镀部位；

    (c)将已包覆阻隔物的金属基板置入电解槽内，依序经由酸性清洗液清洗、清水洗净、碱性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位表面层上的杂质；

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