专利:一种电镀锡铜金属的方法

    【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200810234369.3申请日:2008.11.19

    公开（公告）号:CN101509141公开（公告）日:2009.08.19

    主分类号:C25D3/60(2006.01)I

    分类号:C25D3/60(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I

    申请（专利权）人:无锡华友微电子有限公司

    地址:214000江苏省无锡市新区珠江路22号

    国省代码:江苏;32

    发明（设计）人:薛永健;涂利彬

    专利代理机构:无锡华源专利事务所

    摘要:

    一种电镀锡铜金属层的方法，其特征在于电镀液的配方为：分别按质量体积比含有甲基磺酸锡30～80g/l，甲基磺酸铜0.5～3g/l，分别按体积比含有甲基磺酸50～250ml/l，添加剂SNC21(德国施洛特公司生产)30～80ml/l，添加剂SNC22(德国施洛特公司生产)50～200ml/l，添加剂SNC23(德国施洛特公司生产)5～15ml/l，余量为水；所述电镀液进行电镀的电流密度为10～20安培/平方分米，温度为35～65℃，电镀时间为1.5～2.5分钟。放置上述电镀液的电镀槽中的阴极板为传输钢带，电镀件距两阳极板的距离相等或相近。本发明电镀的锡铜金属层厚度均匀，铜成分分布均匀，而且具有良好的可焊性。

    主权项:

    1.一种电镀锡铜金属层的方法，其特征在于其中电镀液的配方为：分别按质量体积比含有甲基磺酸锡30～80g/l、甲基磺酸铜0.5～3g/l；分别按体积比含有甲基磺酸50～250ml/l、添加剂SNC21(德国施洛特公司生产)30～80ml/l、添加剂SNC22(德国施洛特公司生产)50～200ml/l、添加剂SNC23(德国施洛特公司生产)5～15ml/l；余量为水。

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