专利：电镀设备和电镀方法

    【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200910004366.5申请日:2004.05.25

    公开（公告）号:CN101504911公开（公告）日:2009.08.12

    主分类号:H01L21/00(2006.01)I范畴分类:

    分类号:H01L21/00(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;H01L21/48

    (2006.01)I

    优先权:2003.5.27JP2003-148811;2004.2.26JP2004-051849

    申请（专利权）人:株式会社荏原制作所

    地址:日本东京都

    国省代码:日本;JP

    发明（设计）人:关本雅彦;远藤泰彦;斯蒂芬·斯特劳塞尔;竹村隆;斋藤信利;栗山文夫;吉冈润一郎;堀江邦明;南吉夫;鸭田宪二

    专利代理机构:永新专利商标代理有限公司

    代理人:邬少俊

    分案申请号:200480010700.3

    摘要:

    一种电镀设备具有灰化单元(300)，将其构成为在施加于形成在衬底(W)上的籽晶层(500)的表面上的抗蚀剂(502)上进行灰化处理；以及预润湿部件(26)，将其构成为在灰化处理之后为衬底表面提供亲水性。该电镀设备包括预浸泡部件(28)，将其构成为使衬底表面与处理液接触，从而清洗或激活形成在衬底上的籽晶层的表面。该电镀设备还包括电镀单元(34)，将其构成为将衬底表面浸在电镀槽中的电镀液中，同时使用抗蚀剂作为掩模，以便在形成在衬底上的籽晶层的表面上形成镀膜(504)。

    主权项:

    1、一种电镀设备，包括：

    电镀单元，将其构成为在衬底表面上形成镀膜同时在形成在所述衬底上的籽晶层的表面上施加抗蚀剂作为掩模；抗蚀剂剥离单元，将其构成为从所述籽晶层的所述表面上剥离和除去所述抗蚀剂；以及蚀刻单元，将其构成为除去形成在所述衬底的所述表面上的所述籽晶层的不需要的部分，其中所述电镀单元、所述抗蚀剂剥离单元和所述蚀刻单元彼此结合成一体。

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