专利：局部电镀方法、激光电镀设备以及构件

    【慧聪表面处理网】申请（专利）号:CN200780029585.8申请日:2007.08.07

    公开（公告）号:CN101501249公开（公告）日:2009.08.05

    主分类号:C25D5/02(2006.01)I范畴分类:

    分类号:C25D5/02(2006.01)I;C23C18/31(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;H01S3/00(2006.01)I

    优先权:2006.8.7JP214168/2006;2007.5.15JP129119/2007

    申请（专利权）人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社

    地址:日本三重县

    国省代码:日本;JP

    发明（设计）人:芳贺孝吉

    国际申请:2007-08-07PCT/JP2007/065464

    国际公布:2008-02-14WO2008/018471日

    进入国家日期:2009.02.09

    专利代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司

    代理人:林月俊;安翔

    摘要:

    一种能够实施精细的坚硬镀金的局部电镀方法、一种能够以高位置精度向微小区域实施局部电镀的激光电镀设备、以及一种电镀构件。该局部电镀方法包括通过投射具有330nm以上和450nm以下的波长的激光束来对待电镀区域进行电镀。激光电镀设备(10)包括电镀槽(12)、用于发射激光束的激光振荡器(14)、用于传送待电镀构件(80)的传送装置(16)、用于检测待电镀构件(80)的定位孔(82)的位置的光电传感器(18)、以及具有能够扫描激光束的检流计反射镜(22)的检流计扫描器(20)。电镀构件通过该激光电镀设备(10)来实施精细的点电镀。

    主权项:

    1.一种局部电镀方法，包括：通过将波长为330nm以上和450nm以下的激光束投射到待电镀构件的待电镀区域上，从而对与电镀液接触的所述待电镀区域进行电镀。

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