无氰镀银工艺规范

    成分及操作条件

    规  范

金属银(以AgBr加入)／(g／L)

硫代硫酸铵[(NH₄)₂S₂0₃]／(g／L)

亚硫酸钠(无水)／(g／L)

醋酸铵(CH₃COONH₄)／(g／L)

硫代氨基脲／(g／L)

    30～35

    230～260

    70～80

    20～30

    0.3～O．5

pH(用醋酸调整)

阴极电流密度／(A／dm²)

温度／℃

阳极面积；阴极面积

沉积速度／(μm／h)

    5～6

    0.1～O．3

    15～30

    (2～3)11

    7～10

    成分及操作条件

    1#

    2#

硝酸银／(g／L)

NS(即亚氨基二磺酸铵)／(g／L)

硫酸铵／(g／L)

醋酸铵／(g／L)

酒石酸

    25～30

    80～100

    25～30

    50～60

    50～60

    15～20

    1～2

 pH

 DK／(A／dm²)

阴极面积：阳极面积=l：(1.5～2)

温度／℃

    8.8～9.5

    0.3～0.6

    室温

    8.5～9.0

    0.3～O．5

    室温

    成分及操作条件

    规  范

硝酸银／(mol／L)

菸酸／(mol／L)

总氨量／(mol／L)

碳酸钾／(mol／L)

    0.25～0,3

    0.75～O．9

 1.5(即醋酸铵>79，氨水32mL)

    0.5～O．6

温度

pH(精密试纸测定，用冰醋酸和碳酸钾调整)

电流密度／(A／dm2)

    室温

    9～9.5

  0.2～0.5(冬季0.2，春秋季0.3，夏季0.4～O．5)