乐思：印制电路板无铅最终表面处理研讨会

    【慧聪表面处理网】6月16、18日两天，乐思化学分别在东莞长安和江苏昆山成功举办了两场印制电路板无铅最终表面处理研讨会，共计有300多人次参加了这两场研讨会。研讨会针对乐思化学改进的ENTEK®PLUS HT OSP产品制程、沉锡及纳米表面处理、沉镍金替代制程——Orme STAR®Ultra等表面处理制程进行了研讨。

    乐思化学亚洲高级副总裁/董事总经理潘伟业先生主持开幕，乐思化学印制电路板用化学品亚洲市场总监周镇秋先生向与会人士对乐思化学进行简要介绍，全球产品经理Jim Kenny先生介绍了印制电路板最终表面处理制程，包括ENIG、HASL、ENEPIG、Immersion Tin、OSP等。研讨会还特别邀请来自Prismark的姜博士介绍了《印制电路板市场前景》，内容还有《无贾凡尼腐蚀现象的系列铜微蚀剂及改进的ENTEK®PLUSHTOSP产品制程》、《沉锡及纳米表面处理—ORMECON®CSN Classic and ORMECON®CSN Nano》、《Alpha STAR®在潜变腐蚀和平面微空洞上的表现》、《PCB表面处理及SMT焊接缺陷》、《对高性能材料的氧化物处理》、《低银无铅喷锡板合金》等等，研讨会的内容引起与会人士的极大兴趣。

    乐思化学印制电路板用化学品得到全球众多电路板制造厂商、装配商及OEM的认可及应用，其无铅最终表面处理处于业界领先地位，是最为认可的热风整平替代制程，包括有机可焊保护膜、沉银、沉锡、纳米表面处理以及其他金属替代制程之一，满足当今严谨的印制电路板要求。去年九月，乐思化学策略性收购欧明创(Ormecon)进一步加强了其在最终表面处理领域的市场领先地位。

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