二、分子构造及机理
此类化合物一般具有以下形态:
A………………B

A具有对金银有强烈吸附性能的化学基团,是单分子膜厚度的主要提供者,B单分子保护膜的末端基团,暴露在外部,具有强烈疏水性能,影响膜层抗氧化/硫化性能。
由于外观光亮细致的金属镀层,在微观状态下实际凹凸不平,具有空隙、/微空洞,因此要很好的进行防护,必须要有纳米级的和空隙,微空洞尺寸相符的分子将空隙填充,在此我们研制了一种保护剂,将大小分子进行恰当组合,大分子在金属表面吸附,纳米小分子(M)将金属空隙填充,做到防护性能最佳。
由于以往保护剂只采用长链化合物,因此对金银的凸出部分起到了防护,而对空隙的防护欠缺,抗氧化/硫化试验没有达到最佳状态。A对金银具有吸附性能,本文试验的单分子有机保护膜中,添加了纳米级的有机分子颗粒,可以钻入金银的分子空隙中,很好的填充了金属表面的易损部位,使金银的防护更为有效,抗氧化/硫化性更加突出。
AgAu-Shield Plus保护层几乎不影响金,银层的接触电阻和焊接性
Ag-Au-Shield Plus在金上使用性能更为突出,可以大大降低金层的厚度而不会降低性能,实际生产过程中可大量节约黄金。
结论:
1.Ag-Au-Shield Plus溶液分子大小配伍合理,工作时将金银表面和空隙全部保护,抗氧化/硫化性能突出。
2.AgAu-Shield Plus是在碱性条件下工作,由于镀金和镀银基本上还是采用氰化电镀,带出液呈碱性,因此可以大大提高槽液的工作时间(现有保护剂为酸性体系,碱性溶液带入会破坏保护剂稳定性),从而降低单位工件的工作成本工艺操作简易。
3.保护剂抗氧化性/硫化性和金上的耐磨性,使贵金属用量大大节省。
4.使用方便,将工件浸在工作液中,可发生化学反应形成有效的保护膜,银保护膜可以保证通过7分钟的5%硫化钾试验(25℃的条件下)
5.由于溶液的亲水性,使得工件很容易清洗,镀件不带有水渍,抗手印,克服了其它同类产品难清洗等缺点。
6.工作液没有不良气味,无毒,不含有机溶剂,形成的保护层无毒性和无刺激性,改善了车间工作环境,提高安全性及环保。
7.保护层几乎不改变金,银层的接触电阻和焊接性。
8.纳米保护膜可以同时降低表面摩擦系数,提高其耐磨性
AgAu-Shield Plus的工作机理可描述为,活性分子不但可以在金,银,白金,钯等贵金属表面形成单分子疏水膜,可以通过微孔对低层的金属进一步反应,从而达到封闭微孔的效果。