电路板及电路板的金属表面处理工艺

    申请号：200710136428.9

    名称：电路板及电路板的金属表面处理工艺

    公开(公告)号：CN101351084

    公开(公告)日：2009.01.21

    主分类号：H05K3/16(2006.01)I

    申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司

    地址：中国台湾桃园县

    发明(设计)人：张振铨;张钦崇

    专利代理机构：北京市柳沈律师事务所

    代理人：陶凤波

    摘要

    本发明公开了一种电路板，电路板的金属表面处理工艺以及应用。该电路板的金属表面处理工艺，包括下列步骤：首先，提供电路板，电路板具有表面线路层。接下来，在表面线路层的按键接点上以溅射的方式形成合金层。合金层的材料例如是不锈钢，具有防腐蚀、耐磨以及高硬度等优点，因此应用上述金属表面处理工艺的电路板的线路层表面具有硬度较高的按键接点，如此可提高电路板的使用寿命。

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