金属基材的电化学激化表面处理技术

    申请号：200710103800.6

    名称：金属基材的电化学激化表面处理技术

    公开(公告)号：CN101314864

    公开(公告)日：2008.12.03

    主分类号：C25D11/02(2006.01)I

    申请(专利权)人：环宇真空科技股份有限公司

    地址：台湾省台北县五股工业区五权七路45号

    发明(设计)人：黄续镡，周钟霖

    专利代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司

    代理人：王燕秋

    摘要

    本发明涉及一种金属基材的电化学激化表面处理技术，包括下列步骤：a)提供一基材，所述基材的材质为选自铝、镁、钛及其合金所构成族群中的其中一种；b)提供一酸性溶液、一阳极以及一阴极，所述阳极电性连接所述基材，所述阴极电性连接所述酸性溶液，选择适当的一电流密度以及一电压，所述电压的范围介于200伏特～400伏特之间，所述酸性溶液在一操作温度以及一预定时间内与所述基材产生反应并进行成膜处理，所述基材表面逐渐形成一绝缘层。本发明能够克服习用技术中绝缘层致密性以及成膜速度无法兼顾的问题，具有提高硬度以及散热效果的优点，并兼具有降低工时的特色。

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