无断差的局部电镀方法

    申请号：200710106079.6

    名称：无断差的局部电镀方法

    公开(公告)号：CN101314863

    公开(公告)日：2008.12.03

    主分类号：C25D5/02(2006.01)I

    申请(专利权)人：金艺企业股份有限公司

    地址：中国台湾

    发明(设计)人：庄和枝

    专利代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

    代理人：孙皓晨，费碧华

    摘要

    本发明是一种无断差的局部电镀方法，适用于被镀物表面局部存在有断面不平整，为避免产生尖端效应，的一种电镀方法是在一通电电镀处理制程中，在电镀液中利用至少一导体，靠近至少一被镀对象表面存在的边缘交界处相对应位置；上述所述的导体与被镀物之间，形成局部感应分散其表面因电力线过于集中边缘，使沉积物不会过于集中在边缘使局部镀层加厚，均匀的散布在所述的被镀物的表面，达到被镀对象表面均匀平整无断差。

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