印制电路板全板镀金镀层起层的原因分析

    经光亮镀铜后，没有进行彻底地的清除表面膜，因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢？因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显著的改善镀层的性质，但镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响镍镀层与铜表面的结合强度。

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