印制电路板电镀中孔壁铜层热应力的测试

2008/12/23/09:39 来源：慧聪表面处理网

孔壁铜层热应力的测试

孔壁在电镀过程中，镀层会有应力产生。特别当电镀液洁净度不高的情况下，孔壁镀铜层的应力就大，通过热应力的试验，孔口处会因为应力集中而产生开裂；如果电镀质量高的话，其产生的应力就很小，通过热应力试验后，其金相部切的结果，孔口未开裂。通过测试结果就可以确定其生产还是停产。

上述所谈及的有关镀覆孔质量的控制问题，是最普遍采用的工艺措施和方法。随着高科技的发展，新的控制系统就会出现，特别全封闭式水平生产流水线上采用“反脉冲技术”的供电方式逐步取代直流供电形式，达到解决深导通孔与深盲孔电镀问题已取得更加明显的经济和技术效果。

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