印制电路板生产中的高纵横比导通孔电镀

    高纵横比导通孔电镀技术

    印制电路板制造业越来越需要高纵横比、小孔印制电路板的电镀工艺。它是推动高层数多层印制电路板制造技术发展的动力。因为孔镀层的可靠性，对印制电路板的运用起到了关键性的作用。如何确保高纵横比深孔电镀问题，是所有印制电路工作者的科技任务，是必须面临的最重要问题。为此，很多研究部门着手进行有计划的研制和开发。从当前的科技资料报导推芨的方法很多，其中有脉冲电镀技术、化学气相沉积技术、溶液冲击电镀技术、全化学镀铜技术和改进型（高酸低铜）的空气搅拌技术等。

相关阅读：

印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺

印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺

技术洞察——印刷电路板技术发展趋势

热点关注：

2008表面处理行业十佳评选全面启动　我要报名

【我要评论】

【大 中 小】 【打印】