镀覆孔高纵横比导通孔电镀技术的质量控制

    印制电路板制造业越来越需要高纵横比、小孔印制电路板的电镀工艺。它是推动高层数多层印制电路板制造技术发展的动力。因为孔镀层的可靠性，对印制电路板的运用起到了关键性的作用。如何确保高纵横比深孔电镀问题，是所有印制电路工作者的科技任务，是必须面临的最重要问题。为此，很多研究部门着手进行有计划的研制和开发。从当前的科技资料报导推芨的方法很多，其中有脉冲电镀技术、化学气相沉积技术、溶液冲击电镀技术、全化学镀铜技术和改进型（高酸低铜）的空气搅拌技术等。现将这部分技术分别简介如下：

    脉冲电镀工艺技术

    脉冲电镀技术，早已运用于电铸成型工艺中，是比较成熟的技术。但运用在高纵横比小孔电镀还必须进行大量的工艺试验。因脉冲电源不同于一般的直流电源，它是通过一个开关元件使整流器以US的速度开/关，向阴极提供脉冲信号，当整流器处于关的状态时，它比直流电更有效地向孔内的边界层补充铜离子，从而使高纵横比的印制电路板沉积层更加均匀。目前已研制的脉冲整流器运用在全封闭式水平电镀生产流水线上，使用的效果取得极为明显的经济和技术成效。

    采用了“定时反脉冲”按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀（即阳极溶解）按照时间比例交替进行，使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的铜层厚度而得以解决。当阴极上的印制电路板处于反电流时，就可以将孔口高电流密度区铜层迅速得到迅速的溶解，由于添加剂的作用，对低电流密度区影响却很微，因而将逐渐使得孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。

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