镀覆孔沉铜工序的质量控制及其检测方法

2008/12/16/09:36 来源：慧聪表面处理网

沉铜工序的质量控制及其检测方法

化学沉铜是镀覆孔过程的第一步，它的质量优劣直接影响电镀的质量。因此确保化学沉铜层的质量，是保证通孔电镀质量的基础。为此，必须严格地对化学沉铜槽液进行有效的控制和检测。这因为化学沉铜溶液在生产过程中溶液的各种成份会有很大的变化，除了实现自动控制系统的作用外，还应采取定期定时的抽查分析溶液中各种成份的含量是否符合工艺规范要求，以确保溶液正常工作。根据化学沉铜机理主要控制其沉积速率及沉积层的密实性。化学沉铜的沉积效果检测的主要项目是沉积速率和背光试验来进行。

（1）沉铜速率的控制和检测

根据化学沉铜的反应化学原理，对化学沉铜速率的主要影响因素有二价铜离子浓度、甲醛浓度、PH值、添加剂、温度和溶液搅拌等。所以，每当溶液工作一段时间（时间的长短由溶液的负载量来决定），就采用一块试验板（带有孔）随产品流过沉铜生产线，以测试其沉铜速度是否符合工艺技术指标与要求。如符合工艺要求，产品板还必须使用检孔镜对产品板进行检查后转入下道工序。如未符合工艺要求，就必须进行背光实验作进一步的测试与判断。测试沉铜沉积速率和背光试验的具体工艺方法如下：

1．沉积速率的测定：

首先将剥掉铜的基板，剪裁成尺寸为100×100mm（即1dm2）在试验板上一排小孔，留着背光试验用。测定沉积速率的板沉铜前后均在120℃下烘1小时再称重。沉铜速率可通过下式计算：

S＝［（W2－W1）/t］×5.580

式中：S－沉铜速率(μm/min）

W1－沉铜前试验板重量（g）

W2－沉铜后试验板重量（g）

T－沉铜时间（min）

5.580－每沉积1克铜新增加铜层厚度(μm）

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