[SFChina2008技术讲座] 不同品质焦磷酸盐对电镀铜的影响

孙松华 先生

    题目：不同品质焦磷酸盐对电镀铜的影响

    讲者：孙松华先生

    高级工程师

    公司：美国化学技术公司(展台12F02)

    会议室：6号

    语言：中文

    内容摘要：

    本讲座阐述了不同标准检测焦磷酸钾的差异性，提出络合能力指数（CAI）是焦磷酸钾的关键指标之一，采用霍尔槽试验、哈林阴极法以及稳态阴极极化曲线研究了由不同CAI的焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别，并对镀层的结合力、孔隙率进行了比较。实验结果表明，CAI高的焦磷酸盐镀液电极电位、电流分散能力、络合能力、镀层质量优于CAI低的焦磷酸盐镀液；研究了正磷酸根离子、三聚磷酸根离子对镀液的极化性能、槽电压，络合能力的影响。

    关键词：焦磷酸盐，标准，检测方法，络合能力指数（CAI），镀铜，镀液性能，镀层质量，极化行为。

    讲者简介：孙松华，高级工程师，长期从事聚合磷酸盐生产技术、检测、应用性能研究，主持国家、省级科研项目多项，2004年受聘美国化学技术公司任亚州区技术总监。主要从事焦磷酸盐、三聚磷酸盐的质量控制及在电镀、表面处理领域的应用性能研究。

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