用于势垒增强的包含氧/氮过渡区的电镀..

    申请号：200680036654.3

    名称：用于势垒增强的包含氧/氮过渡区的电镀种子层

    公开(公告)号：CN101278396

    公开(公告)日：2008.10.01

    主分类号：H01L23/58(2006.01)I

    申请(专利权)人：国际商业机器公司

    地址：美国纽约

    发明(设计)人：杨智超;S·高德特;C·拉沃伊;S·波诺斯;T·A·斯普纳

    专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

    代理人：秦晨

    摘要

    提供一种包括具有增强导电材料，优选地Cu扩散性质的电镀种子层的互连结构，其消除使用单独的扩散层和种子层的需求。具体地，本发明在电镀种子层内提供氧/氮过渡区用于互连金属扩散增强。电镀种子层可以包括Ru、Ir或它们的合金，并且互连导电材料可以包括Cu、Al、AlCu、W、Ag、Au等。优选地，互连导电材料是Cu或AlCu。更具体地说，本发明提供一种包括夹在顶部与底部种子区之间的氧/氮过渡区的单个种子层。电镀种子层内的氧/氮过渡区的存在急剧地增强电镀种子的扩散势垒电阻。

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