无电镀浴和使用该浴制造高温设备元件的方法

    申请号：200810096385.0

    名称：无电镀浴和使用该浴制造高温设备元件的方法

    公开(公告)号：CN101275228

    公开(公告)日：2008.10.01

    主分类号：C23C28/02(2006.01)I

    申请(专利权)人：株式会社荏原制作所

    地址：日本东京

    发明(设计)人：八锹浩

    专利代理机构：永新专利商标代理有限公司

    代理人：程大军

    摘要

    本发明提供一种无电镀浴，其使得通过相对简单的方法在Ni基合金表面上形成不管工件的形状和尺寸如何都具有均匀厚度的Re基合金的扩散障碍层成为可能。用于通过无电镀在基底上形成包含至少50at％Re的Ni-Re-B合金的无电镀浴具有6-8的pH，并包括含等当量的0.01-0.5mol/L的Ni2+和ReO4-的金属供给源成分、含柠檬酸和至少一种其它有机酸的络合剂成分、和含二甲胺-硼烷的还原剂成分。

【我要评论】

【大 中 小】 【打印】