电镀仿金工艺的研究进展研究

慧聪表面处理网讯：摘要：综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状,系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方。着重对无氰镀液成分、工艺流程以及后处理进行分析和比较,最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望。

关键词：仿金电镀;工艺;发展前景

0前言

在装饰性电镀中,金色电镀一直占有较大比例目前金色电镀可分为镀金和电镀仿金两大类,但金价昂贵,用于装饰成本太高;而电镀仿金既保持金黄色外观,又降低成本。仿金可达到18Ｋ、24Ｋ和玫瑰金等色泽,因此,电镀仿金广泛应用在首饰、工艺品、家用器具、灯具和钟表等装饰领域[1]。

在电镀仿金工艺中,获得ＣｕＺｎ合金的镀液分为含氰和无氰两大类。由于氰化物对Ｃｕ+有较强的配位能力,且均镀能力和深镀能力较好,镀层结晶细致,镀液呈碱性,去油能力强,能够获得结合力良好的镀层[2]。因此,得到广泛应用。但氰化物是剧毒物质,对环境和人体都有危害。因此,必须开发无氰电镀工艺。

1电镀仿金工艺的现状

从1841年劳尔兹[3]获得氰化物溶液中电镀黄铜的专利开始,电镀仿金已逐渐得到广泛应用。近年来,虽然有长足的发展,但仍存在许多问题。如要获得24Ｋ仿金色泽,且较长时间镀层保持金色,不褪色、变色,现在依然是一个难题。这涉及到从工件的表面处理至后续的钝化和有机涂料封闭等工序。因此,必须优选电镀工艺。

1.1含氰电镀仿金

氰化物电镀仿金分为高氰[46]、中氰[7]、低氰和微氰[5]等。镀液组分均以质量浓度/(ｇ·Ｌ-1)表示。

1.2无氰电镀仿金体系

近年来开发的无氰电镀仿金体系有甘油锌酸盐、焦磷酸盐、乙二胺、酒石酸盐以及ＨＥＤＰ体系等。以下就这几种工艺分别进行介绍。

1.2.1甘油锌酸盐电镀仿金[3]