条形阴极法及电镀镍层应力研究

2008/9/28/14:27 来源：pcb技术网

慧聪表面处理网讯：本文介绍了一种简单的电镀溶液应力监控方法——条形阴极法，概括总结了条形阴极应力测试规范。并利用这种方法系统研究了电镀镍各工艺参数对镀层内应力的影响，应力测试的结果显示：溶液温度对应力有很明显的影响，在溶液的正常适用范围，随着温度提高，镀层应力出现明显下降；电流密度对镀层应力也具有明显影响，随着电流密度升高，应力显著增加；随着PH值（<4）降低，镀层厚度减少，镀层应力有所降低；与直流相比，脉动电镀镍层具有更低的应力，在各脉动参数中，Ton/Toff（导通时间/精致时间）峰值电流密度比对应力影响较大，随着电流密度增加，占空比降低，镍镀层的应力逐渐降低。从晶粒聚合以及析氢理论对这些现象的角度进行了解释。