电镀工艺解析：一次氰化物镀银故障处理

    慧聪表面处理网讯：1　前言
    氰化物镀银以其分散能力好、电流效率高、溶液成分稳定、镀层结晶细致均匀等优点,得到广泛应用。2004年,我厂镀银液出现了一次故障,影响了生产。经过分析,排除了故障,恢复了生产。
    2　工艺流程
    去油→酸洗→焦磷酸盐镀铜→镀银→浸亮→烘干
    3　故障现象故障现象:
    镀银层粗糙、发花、不均匀,镀液分散能力差,低电流密度区镀层薄或无镀层,镀层结合力差,镀后零件在80～100℃烘干,有起泡现象。
    4　原因分析
    造成镀层发花、粗糙及分散能力差可能有以下原因:
    (1)零件前处理不干净;(2)电镀时电流密度过大;(3)焦磷酸盐镀铜液有故障;(4)氰化物镀银液有故障。
    现场分析中我们重复进行电镀操作过程,零件前处理、电镀均严格按照工艺要求进行,仍有故障出现,排除了第一、第二条原因;零件镀铜后再镀镍,故障消失。分析镀铜、镀银溶液,各成分含量均在工艺规范之内,而且镀铜后零件表面镀层均匀,排除了第三条原因,同时结合镀银分散能力差的现象,初步认定问题的症结在镀银液。
    从镀银液成分分析显示,其成分含量均在工艺范围内;赫尔槽试验显示:试片整体镀层均匀性差,低电流密度区镀层薄。
    种种现象表明,此次故障是由杂质污染造成。
    5　故障的排除
    5.1　稀释处理
    配制部分新溶液,按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1,分别进行赫尔槽试验,试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验,即使有改观效果,也没有实际意义,此方案被否定。

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