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电镀工艺:电镀铅锡合金工艺

2008/9/27/09:57 来源:慧聪网表面处理行业频道

  慧聪表面处理网讯:1 前言
    铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位E。(Pb/Pb2+)=一0.126 V。锡是银白色金属,标准氧化还原电位E。(Sn/Sn2+ )=一0.136 V。在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积。铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层。因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用。
    2 工艺流程(黄铜件)
    化学除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→光亮酸洗→冷水洗→镀铅锡合金→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘干→热熔。
    3 镀液配方和工艺条件
    铅锡合金镀液种类繁多,氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐等镀液,但至今应用最广的还是氟硼酸型镀液。由于氟硼酸镀液组成简单,溶液稳定,杂质容忍性好,室温下可以操作。特别是沉积速率快,镀层外观及可焊性较好。
    4 镀液的配制
    (1)在槽中加入2/3体积的热蒸馏水,将计量的硼酸加入槽中,充分搅拌,使其完全溶解。
    (2)在不断搅拌下,慢慢加入氢氟酸,使其生成氟硼酸。
    (3)将PbO、SnO粉末分别用水调成糊状,慢慢加入槽中。
    (4)加入计量的稳定剂、混和光亮剂
    (5)加蒸馏水至规定容积,取样分析,试镀。
    配槽所用的化学药品均采用化学纯。
    5 镀液各组份的作用
    (1)氧化铅是镀液的主盐,在镀液中以Pb(BF4) 存在,用量为38—48 g/L。
    (2)氧化亚锡也是镀液的主盐,在镀液中以Sn(BF4) 存在,用量为28~38 g/L。
    (3)氟硼酸是铅、锡离子的络合剂。它由氢氟酸与硼酸反应而成。化合的摩尔比为4:1。氟硼酸的总含量比较高,首先要保证以2倍摩尔比与铅络合,以2倍摩尔比与锡络合,还应有30—50 g/L的游离氟硼酸,才能保证镀液的稳定和提高阴极极化度。

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