新技术：不使用氰化物的无电解电镀法

2008/9/25/09:09 来源：日经BP社

日本产业技术综合研究所（产综研）开发出了在不使用氰化物的情况下、能够形成与多种塑料基材紧密接合的皮膜无电解电镀法（图1）。该方法是产综研纳米技术研究部门纳米科学计测组主任研究员堀内伸与原主任研究员中尾幸道的共同研究成果。他们发现了不使用氰化物条件下的无电解电镀反应。通过将产综研开发的铂胶体作为催化剂，开发出了常温下也能在短时间内发生电镀反应、且获得高密着性的无电解电镀法。

原来的无电解电镀由于使用含有氰化钾的氰化物，因此需要作为有毒物质进行管理，环境负荷很大。从生产的角度来看，工序也非常复杂。具体而言，为获得电镀后镀膜的密着性，需要表面破坏工序，因此需要采用等离子处理等基于先进真空装置的表面处理方法以及使用高危险度氧化剂的化学处理方法。然后，通过在基材表面实施固定催化剂钯等的处理，还原溶液中的金属离子，从而形成金属皮膜。