日本研发出不使用氰化物的无电解电镀法
2008/9/24/09:25
来源：日经BP社
日本产业技术综合研究所（产综研）开发出了在不使用氰化物的情况下、能够形成与多种塑料基材紧密接合的皮膜无电解电镀法（图1）。该方法是产综研纳米技术研究部门纳米科学计测组主任研究员堀内伸与原主任研究员中尾幸道的共同研究成果。他们发现了不使用氰化物条件下的无电解电镀反应。通过将产综研开发的铂胶体作为催化剂，开发出了常温下也能在短时间内发生电镀反应、且获得高密着性的无电解电镀法。
图1：利用新型无电解镀金法形成镀膜的聚酯布（左）和聚酰亚胺薄膜（右）。
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图2：用作催化剂的铂胶体的外观。
