罗门哈斯ACuPLANE铜阻障层CMP解决方案

    罗门哈斯电子材料公司（RohmandHaasElectronicMaterials，纽约证券交易所：ROH）旗下的研磨技术事业部（CMPTechnologies）是全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术领域的领先创新者。该部门今天向高级Cu/low-k材料互连应用产品推出了ACuPLANE™铜阻障层CMP解决方案。ACuPLANE系统将罗门哈斯的EcoVision™4000化学机械研磨垫和ACuPLANE5000系列研磨液结合起来，组成一个可调节的化学机械研磨系统，以满足高级制程节点的严格要求。

    ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能，使缺陷率降低了一个数量级，同时还赋予客户更大的控制力，帮助客户将金属和电介质的损耗降至最低。此外，ACuPLANE系统能够显著改善研磨后整个晶圆表面的形貌，并能降低晶圆上的压力以避免多孔的超低介电常数（ultralow-k）材质薄膜表面出现凹陷、腐蚀和脱层现象。

    罗门哈斯电子材料公司全球技术总监CathieMarkham说，「ACuPLANE系统提供的化学特性能根据具体的客户制程需求进行调整。该系统还能直接满足客户需求，帮助客户延长研磨垫的使用寿命，为客户提供稳定一致的性能。我们的客户最高曾在32奈米技术节点水平使用这套系统，取得了令人振奋的结果。」

    EcoVision4000研磨垫的创新设计扩大了研磨垫与晶圆表面的接触点面积，这可直接降低下层膜系上承受的压力。这样一来，就能最大限度消除整个晶圆上的刮痕、颤动擦痕以及薄膜脱层现象，从而减少缺陷，提高芯片产量。ACuPLANE5000系列研磨液是为了让用户能够灵活操作，控制研磨移除率和选择性，以处理具体的制程需求。不论有选择或非选择制程均可采用这种研磨液，来保持或矫正即将形成的表面形貌，从而在阻障层CMP制程之后获得出色的表面形貌性能。

    客户经过测试发现，使用该产品，研磨垫的使用寿命可达到平均水平的两到三倍，而且明显有实现更高通量的潜力。Markham最后说，「这些结果证明，ACuPLANE系统解决方案将显著降低铜金属阻障层CMP的成本。」

    ACuPLANE铜金属阻障层CMP系统由研磨垫-研磨液-研磨垫调节器解决方案构成，现已批量上市。该系统现已在全球多家300mm晶圆制程级的工厂开始大量生产（HVM）、测试和认证。

【我要评论】

【大 中 小】 【打印】