申请号：200710003665.8
    名称：微钻针表面电镀方法及其结构
    公开(公告)号：CN101230459
    公开(公告)日：2008.07.30
    主分类号：C23C28/02(2006.01)I
    申请(专利权)人：环宇真空科技股份有限公司
    地址：台湾省台北县五股工业区五权七路45号
    发明(设计)人：黄续镡;周钟霖
    专利代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
    代理人：王燕秋
    摘要
    本发明涉及一种微钻针表面电镀方法及其结构，其包含下列各步骤：a)提供一微钻针以及一真空腔，将所述微钻针置于所述真空腔内；b)以电弧沉积方式对所述微钻针表面进行沉积，以形成一第一镀膜层；c)以溅射沉积方式对所述第一镀膜层表面进行沉积，以形成一第二镀膜层。由此，本发明提供了微钻针高硬度、低摩擦系数、高稳定性的机械性质，具有耐磨耗以及提高加工精度的特色。