在硫酸盐电镀锡、镍、铜、铬、铁、钌、铑、铁-锌合金及锡-锌合金等电镀液中添加有效数量的一种添加剂,可以扩大阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等。所采用的添加剂为碱金属、碱土金属或铵的链烷烃或链烷醇磺酸的盐类,最好用2-羟乙基磺酸钠。
许多工业应用的电镀金属或合金的电解液以硫酸根作为主要的阴离子,这类电解液在使用上受到许多限制,虽然有时加入了一些添加剂改善了镀层或镀液的性能,但又带来一些其它的弊病,例如在硫酸盐镀锡电解液中加入酚磺酸将造成对环境的危害。目前采用的添加剂中很少有能增加阴极电流密度范围的。而本发明所用的烷基类、烷醇类磺酸盐添加剂可以大大增加硫酸盐电镀液电镀的阴极电流密度范围。以硫酸盐镀锡为例,在下述组成的镀液中进行赫尔槽试验,锡(以硫酸亚锡形式加入)20g/L;硫酸50g/L;水杨酸0.1g/L;2,9-二甲基菲咯啉5mg/L。电镀时间为1min,在无添加剂时,以5A电流电镀时试片出现黑色烧焦镀层,高电流密度端烧焦12mm宽。当加入10g/L羟乙基磺酸钠(以羟乙基磺酸根计)添加剂时,10A电流电镀,镀层无烧焦现象,所得沉积物为浅灰色。加入20g/L上述添加剂时,30A电流电镀镀层未烧焦,沉积物似为浅灰色,表明羟乙基磺酸钠有扩大阴极电流密度范围的功能。
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