申请号：200710173680.7

    名称：基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法

    公开(公告)号：CN101214916

    公开(公告)日：2008.07.09

    主分类号：B81B3/00(2006.01)I

    申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

    地址：200050 上海市长宁区长宁路865号

    发明(设计)人：李昕欣;汪飞;封松林

    专利代理机构：上海智信专利代理有限公司

    代理人：潘振甦

    摘要

    本发明涉及一种基于电镀工艺的微机械测试探卡及制作方法。其特征在于在硅片上，利用电镀金属镍制作形成悬臂与探针针尖；探针针尖制作在硅片的(111)斜面上，且每个探针针尖由一个或两个探针悬臂与陶瓷基板相链接；探针悬臂与探针针尖采用等应力梁结构；倒装焊列基板上的探针在两个方向密集排布。制作特征在于首先利用(100)硅片的上表面作为电镀工作面，电镀形成低应力镍层的探针悬臂，随后利用各向异性腐蚀产生的深槽(111)斜面作为工作面，电镀形成低应力镍层的探针针尖，再采用倒装焊的工艺将探针链接到封装基板上，最后采用将硅片腐蚀去除的方法释放探针结构。