摘要：作为半导体胶粘剂和涂料产品的领先供应商，汉高（Henkel）旗下Hysol®和Ablestik®在电子制造业广泛赞誉。汉高公司近期推出了该领域的一款突破性产品- Ablestik8000™WaferBacksideCoating™(WBC)，即Ablestik8000™晶圆背覆涂层技术。
作为半导体胶粘剂和涂料产品的领先供应商，汉高（Henkel）旗下Hysol®和Ablestik®在电子制造业广泛赞誉。汉高公司近期推出了该领域的一款突破性产品-Ablestik8000™WaferBacksideCoating™(WBC)，即Ablestik8000™晶圆背覆涂层技术。
除了目前主流的导电粘合技术之外，包括钢网印刷、丝网印刷和旋转喷涂技术，汉高WBC技术可以帮助包装专家们更加有效在对晶圆芯片进行涂覆，可以保证涂覆之后的涂层厚度控制在20微米以下。同传统的分散方法不同，印刷或旋转喷涂需要相当长的一段时间，来确保晶片覆胶充分作用来保证粘合质量，而WBC凭借其出色的粘合力和厚度控制，可以帮助用户实现很多不同设计，将电路版的使用率实现最大化，较传统的标准印刷电路版具有更高的使用效率和更低的应用成本。
全新的Ablestik8000系列产品可以广泛的应用在导体和半导体配方中，Ablestik为 WaferBacksideCoating（WBC）工艺开发的传导和绝缘材料适用于尺寸为3mm或者更小的管芯，可用于COL、SO、TSOP和小管芯的QFN封装类型。此外，Ablestik还开发了适用于分离器件和低功耗IC的耐热材料。
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