中图分类号:0652.2 文献标识码:B 文章编号:1003一0514(2006)06'-0007一02
最近在产业的所有领域中技术进步非常显著，从原材料看向高附加值材料发展的趋向非常强。其中，特别是镀膜材料可以提高材料的耐腐蚀性、机械特性和电气特性，许多研究所和事业单位对其进行研究。因此，对电镀液和电镀附着量的分析，其快速性和精度要求高，同时对仪器分析的依赖性也越来越大。X荧光光谱分析对这种电镀液和电镀附着量的分析，从样品的前处理简单看，是非常有效的分析手段。即，如果使用滤纸法，则把电镀液点滴到滤纸上即可进行分析，而电镀附着量可直接用板材进行分析。特别是电镀液的X荧光光谱分析可以使用本分析中心开发的新的滤纸进行分析，其使用的简便性收到分析界的关注。有关使用新的滤纸进行分析的例子。
本文介绍有关电镀液中Sn,Cu及Fe的分析例子和作为附着量分析C:和Ni的例子。
1 电镀液的分析
样品是电镀液中的Sn,Cu及Fe用硫酸调制成表1中所表示的浓度，作为各元素独立的样品制备的。样品是在滤纸上打印记的030mm圆圈内点滴100t.L样品液后进行干燥，作为点滴样品。制备5张点滴样品所需时间只有5min左右。
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对同一种样品制备5张点滴样品，这些样品之间的重现性结果示于表2。而由工作曲线得到的准确度示于表3。从其结果我们可以知道，该分析方法在实际应用上可以得到充分的精度。
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工作曲线
用表1表示的电镀液中Sn,Ni和Fe的点滴样品建立的工作曲线示于图1一3。图中左上角表示工作曲线常数，右下角表示准确度。正如其结果所表示的那样，无论对何种元素都得到了良好的工作曲线。
