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          深圳市金顺怡：锐意创新 精益求精

    纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。

　　为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。

　　我对该政策的理解和解读是：

　　1.该政策千呼万唤始出来，确实不易，是业内同仁的迫切需求。

　　2.该政策对我国集成电路产业(设计、晶圆、封装、测试等)将产生很大的推动作用。

　　3.该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的，使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受益匪浅。

　　4.该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。

　　5.投资者再投资集成电路生产和封装业生产，
投资增加注册资本，经营不少于5年，可按40%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文多一益处。

　　6.投资者再投资我国西部地区的集成电路和封装生产，经营期不少于5年，可按80%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文又多一益处。

　　7.集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策，两者都可兼顾。

　　8.企事业单位购进软件，其折旧或摊销年限可以缩短到2年。

　　9.集成电路生产设备，经主管税务机关核准，折旧年限可缩短到3年。加快折旧，可降低企业税负，提高企业的竞争力，提高企业自身的造血机能。