申请号：200810006922.8

    名称：磁控溅射曲面喷涂三维轨迹智能控制方法

    公开(公告)号：CN101225504

    公开(公告)日：2008.07.23

    主分类号：C23C14/35(2006.01)I

    申请(专利权)人：北京邮电大学

    地址：100876 北京市海淀区西土城路10号

    发明(设计)人：邓中亮;周洪波;贺晓华;丁秉辉

    摘要

    本发明提供了一种磁控溅射曲面喷涂三维轨迹智能控制方法，其包括如下步骤：1)读取用三角形数据表示的曲面文件；2)用一个或多个平面切割曲面，求得平面与三角形两边的交点；3)将获得的交点按照顺序排列，4)结合工艺参数，将曲面三维轨迹转化为溅靶的三维轨迹，即得到曲面三维轨迹，控制溅射靶按照获得的三维轨迹行走。实验表明利用本发明可以对多种复杂的基片进行镀膜，并取得了良好的镀膜效果。