申请号：200680021075.1

    名称：无电解金电镀液

    公开(公告)号：CN101198721

    公开(公告)日：2008.06.11

    主分类号：C23C18/42(2006.01)I

    申请(专利权)人：恩伊凯慕凯特股份有限公司

    地址：日本东京

    发明(设计)人：松本雄

    专利代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司

    代理人：徐金国;祁建国

    摘要

    本发明提供一种引线接合用的金电镀被膜形成用无电解金电镀液，其特征是含有氰化金化合物和、草酸和/或其盐，不含有衬底金属析出抑制剂。其中最好含有氰化金化合物以金离子浓度计算为0.5～10g/L、草酸和/或其盐为5～50g/L。上述无电解金电镀液，其中最好含有衬底析出金属的掩蔽剂，上述掩蔽剂最好是乙二胺四醋酸和/或其盐。