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                      慧聪表面处理网3·15诚信企业巡展特别专题

   目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌组件板和刚—挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。

   由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化、精细化为特点的产品发展。PCB产品已经开始、部分或全面地走向高密度互连积层板(HDI/BUM)板、封装基(载)板、集成(埋嵌)组件印制板(ICPCB)和刚-挠性印制板(G-FPCB)。在今后一段时间内，这四大PCB类型产品必将成为PCB行业的四大亮点，而未来更先进的以“光信号”传输和计算的印制光路板也会取代现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。

   HDI/BUM板有芯板产值占95%

   HDI/BUM板是比常规印制板具有更高密度一类的PCB，可分为有“芯板”与没有“芯板”两大类的HDI/BUM板。

   有“芯板”的HDI/BUM板是在“常规印制板”上的一面或双面各“积”上更高密度的若干互连“层”而形成的PCB。实际上，有芯板的HDI/BUM板是“常规印制板”向更高密度PCB“过渡”的一种结构形式，来满足甚高密度安装的要求。同时，无论从设备、工艺技术和管理等也能更好适应原有PCB工业向甚高密度PCB产品过渡的最佳方法。如可在现有PCB生产设备、测试和技术的基础上，稍加改进，便可进行开发与生产，投资少、成本低，管理与生产等有很好的连续性和扩展性，因而被大多数PCB制造商所接受，所以，有芯板的HDI/BUM板占目前HDI/BUM板产值的95%左右。

   有芯板的HDI/BUM板，其高密度化提高是显着而突出的，如采用4+12+4的200×300cm2的HDI/BUM板比起400×450cm2的46层埋/盲孔高层板具有更高的容量、更好的电气性能和可靠性与使用寿命。

   目前，无“芯板”的HDI/BUM板，大多数采用导电胶技术，其使用范围受到限制，因此所占比例很小。

   IC封装基板解决CTE匹配问题最重要

   IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续“深化(高密度化)”而发展起来的，或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。实质上，IC封装基板的首要问题是与所要封装元(组)件的CTE(热膨胀系数)匹配(兼容)问题，其次才是高密度化问题。