申请号：200710030278.3
名称：焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
公开(公告)号：CN101122037
主分类号：C25D3/38(2006.01)I
申请(专利权)人：江门市瑞期精细化学工程有限公司
地址：529075 广东省江门市蓬江区杜阮镇龙榜工业区蓬莱路2号
发明(设计)人：洪条民;谢日生
专利代理机构：江门嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：蒋康铭
摘要
本发明公开了焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液，其包含有开缸剂和补充盐，所述开缸剂包含有如下原料：焦磷酸钾、焦磷酸铜、柠檬酸铵、山梨醇、磺酸盐、苯基羧酸盐、糊精、烷基硫脲、氮杂环化合物；所述补充盐为开缸剂中各原料在电镀过程中的补充；本发明不含氰化物、重金属等有害物质，符合欧盟RoHS指令(2002/95/EC)，镀液稳定，阴极电流密度范围宽，所得镀层细致、均匀、呈半光亮状态；并且原液开缸，单一补充盐补充，操作方便，管理简单；镀层与基体结合力良好，分散能力及覆盖能力佳；适合于铁素材、锌合金、铝合金、铜合金之预镀；滚镀、吊镀皆可适用；废水处理简单，不会造成二次污染。
