申请(专利)号：200610011053.9

    名称：非金属材料表面电镀新工艺及其专用导电涂料

    公开(公告)号：CN1944718

    公开(公告)日：2007.04.11

    主分类号：C25D5/54(2006.01)I

    分类号：C25D5/54(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I

    申请(专利权)人：昆明亘宏源科技有限公司

    地址：650106 云南省昆明市高新区昌源北路1299号

    发明(设计)人：郭忠诚;李国明;蒙炳刚;戍光宏

    专利代理机构：昆明正原专利代理有限责任公司

    代理人：陈左

    摘要

    一种非金属材料表面电镀新工艺，对非金属材料表面进行化学除油后直接喷涂或刷涂使其表面金属化的导电涂料层，涂膜干燥后进行金属电镀，该简化的电镀新工艺为：非金属制品→化学除油→喷涂导电涂料非金属材料的金属化→金属电镀，金属电镀是指电镀铜或电镀镍或电镀铬；本发明的导电涂料按重量百分比由20-40成膜树脂、28-40片状金属导电粉末、0.5-2偶联剂、1-1.25定向排列剂、20-40混合稀释剂和0.5-2助剂组成；本工艺省去了传统工艺中的粗化、敏化、活化、化学镀铜四道工序，避免了由此所带来的废水处理，缩短了工艺流程，降低了生产成本，提高了工作效率，满足了环保要求。它可以方便地喷涂或刷涂于各种形状的复杂材料表面，形成导电层，从而使材料达到金属化的目的。