SMART集团RoHSPCB规范和采购需求研讨会在2006年12月6日于英国牛津Thame举办的研讨会上，SMART集团从PCB规范和采购的出发，聚焦于执行RoHS后的现状和结果。

    会议引起了英国电子行业的极大兴趣--吸引了来自工艺工程师、开发工程师和采购官等90多名代表，他们发表了演讲并积极参与了公开讨论会。SMART集团技术总监兼LEADOUT项目协调Bob Willis已设问的方法做开场白：指明PCB无铅顺应性的关键要求有哪些？如何定义规范？生产中出现了什么问题？采购和审核过程中应考虑哪些标准？无铅装配层压板中真正存在哪些问题？英国Isola常务董事Alun Morgan以通俗易懂的语言对覆铜层压板的特点和属性进行了解释，从原材料（占终产品成本超过60%）入手，对生产工艺的每一个阶段做了讲述，然后从化学、物理、和电属性方面把传统的双氰胺固化剂与当今的novalak固化FR4系统进行比较。最后，对人们常常把较高的玻璃化转变温度等同于较高的热稳定性的误解进行了纠正，并对无铅应用中环氧-novalak化学品的耐热性的重大改进做了清晰论证。

    因为这些材料更坚硬，抗化学性更强，需要对PCB制造工艺的某些阶段，如：消除污点和打分，进行大力控制方能得出最适宜结果。Merlin Circuit Technology技术销售总监Dennis Price对现有无铅PCB表面涂覆进行了全面评审，然后从专业的高科技快转车间出发分享了其亲身体验。Merlin60%的生产是无电镀镍浸金，需求稳定；约30%是热空气焊料（其中大部分是含铅的，用于被豁免的医药和工业控制应用），需求持平；还有一个就是客户对浸银的大量需求。Merlin的客户对有机可焊性保护层（OSP）涂覆不太感兴趣，经过最近的复苏后，浸锡也迅速失宠。

    尽管供应商声称当今一些化学品无锡须风险，Denni列举了一些令人担忧的板锡须例子，这些板是经过低温传递给斯堪的纳维亚客户。Bob Willis叙述了生产中无铅焊接的一些实际经验，着重强调了装配商应同其PCB供应商紧密合作以选择最适合其特定应用的表面涂覆，并应了解其特征及其对可焊性的影响。他通过各种焊膏非常清晰的特写画面介绍了各种表面涂覆经过几个老化循环后的润湿性能。

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