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溶液组成及操作条件

挂镀                                  滚镀

金属银            20-40g/L           金属银           20-40g/L

游离氰化钾        90-145g/L          游离氰化钾      100-200g/L

氢氧化钾            5-10g/L          氢氧化钾          5-10g/L

JS-02A             3 0ml/L                            JS-02A             30ml/L

JS-02B              15ml/L                            JS-02B             15ml/L

阴极电流密度    0.5-2.0A/dm2          阴极电流密度  0.5-2.0A/dm2

PH值              12.0-12.5          PH值           12.0-12.5

温度                24-40℃           温度             24-40℃

用途和特性

1.可镀出任意厚度的银镀层，表面光亮如镜。

2.镀层纯度高、延展性极佳，导电性能好，接触电阻小、耐磨。

3.分散能力强，光亮区较宽。

4.电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。