SFCHINA2006合盈展品
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合盈精细化工(深圳)有限公司拥有专业的片式元件镀液开发团队，在引进欧美日技术的基础上自主研发，针对不同的元件及设备提供专业的技术支持。为满足欧盟及日本终端市场无铅化的要求专门开发的纯锡电镀工艺，其镀层结晶致密，抗老化能力强，可焊性好，符合RoHS标准。
工艺及流程
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工艺流程 |
产品名称 |
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除油工艺 |
ATPREPSL-SMC除油剂
ATPREPSH-SMC除油剂 |
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活化工艺 |
ATPREPA-SMC活化剂 |
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镀镍工艺 |
ATNIC ELS低应力电镀镍工艺
ATNIC EHT高温镍工艺 |
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预浸 |
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镀锡工艺 |
ATSOLDERSMC系列纯锡电镀工艺
ATSOLDER8MC-360（酸性）
ATSOLDERSMC-370 (pH：3.0-4.5)
ATSOLDERSMC-380 (pH：2.0-3.0) |
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中和 |
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主要产品及其特点
ATNIC ELS镀镍工艺
氨基磺酸镍体系，配合特殊的添加剂，使镀层的内应力极低
镀层为半光泽，结晶致密，能在宽的电流密度范围内得到均匀一致的镀层
阴极效率高，缩短电镀时间
特殊的阳极活化剂，使得镍阳极溶解快，减少氨基磺酸镍的补加
不含氯化物
ATNIC EHT高温镍工艺
为解决260℃以上IR-Reflow锡层变色的问题而设计
电镀效率高，镀层应力低
ATSOLDER SMC系列
镀液特性：
专为纯锡电镀而设计的有机酸镀锡体系
单一添加剂，便于操作和维护
可高温操作，最高温度可达40℃
阴极效率高
不含小分子有机物
镀层特性：
镀层焊接性好
镀层抗老化能力强 (高温老化，蒸气老化)
镀层结晶致密，晶粒大小均匀
镀层均匀性好，高低电流密度区厚度差小
合盈精细化工（深圳）有限公司
电话：86-755-89724698
传真：86-755-89724616
地址：深圳市龙岗区清林西路龙城工业园3号厂房一、二楼中区
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